苹果与Qualcomm双方达成和解协议,未来将维持合作关係 !

更新:Qualcomm随后也宣布与仁宝 (Compal Electronic)、富智康 (FIH Mobile)、鸿海精密 (Hon Hai Precision Industry)、和硕 (Pegatron),以及纬创资通 (Wistron)等苹果合作代工製造商签订协议,撤回各方之间所有诉讼。


针对双方自2017年间开始展开的技术专利授权费用争议诉讼,Qualcomm与苹果稍早达成协议,将由苹果向Qualcomm支付费用,同时双方也达成未来数年晶片供应与专利授权协议,并且将从起,亦即双方从即日起达成和解。

而在双方达成和解,同时由Qualcomm同意向苹果提供晶片与技术授权,意味苹果接下来的5G连网晶片将能改用Qualcomm提供产品,并且苹果在5G连网竞争避免落后其他手机品牌,同时也进一步在产品与Qualcomm合作。

同时,在双方达成和解之下,更意味Qualcomm现行产品供应销售与技术专利授权的商业模式将不受影响,但此部份仍须等待美国联邦贸易委员会做出Qualcomm是否违反市场垄断裁决。

在此之前,苹果曾因考量Intel的新款5G连网晶片仍有过热、效率不佳等问题,因此可能延后至2020年才会推出支援5G连网功能的iPhone机种,若目前与Qualcomm恢复合作关係,或许最会在今年透露进入5G连网市场应用发展消息。

至于在Qualcomm、苹果宣布达成和解消息后,Intel方面则宣布将退出对应手机产品的5G连网晶片市场,并且完成现有晶片产品与针对PC应用的5G连网晶片市场评估。

就Intel表示,未来将会持续在4G连网晶片与现有客户持续合作,但确定将退离针对手机使用的5G连网晶片市场布局。

而针对5G连网应用的基础架构市场,Intel则强调会持续发展。

qualcomm晶片苹果连网市场达成双方产品合作
上一篇: 下一篇: